有机硅离型剂新品，可以彻底满意多种离型运用的需求。涂布DEHESIVE® 985 CN离型系统的基材在各种场合和条件下都能与胶黏层轻松地别离。

  DEHESIVE®985 CN 系统十分适合于轻离型涂布，依据涂布量的差异，离型力可低至3～5g/inch，且对基材具有优异才能的附着功能。

  现在离型的运用纷繁复杂，下流运用对离型资料提出了更高的要求。DEHESIVE® 985 CN 离型系统不只离型力较轻，离型力安稳，而且具有更低的硅搬运功能，适用于较多运用。

  在压敏胶的运用中，往往需求混合两种不同粘着力的产品来到达运用所需的特定粘着力规模。瓦克全新推出的DEHESIVE® PSA 84X系列溶剂型有机硅压敏胶包括低、中、高不同粘着力规模的产品，相同的固含量及挨近的粘度使其易于混合，配方调理更方便快捷高效。此系列压敏胶一起具有涂布外观杰出，可低温固化及浴槽寿命长等特色。

  瓦克专为离型纸和离型膜开发的有机硅离型剂：DEHESIVE® SF 500是一款适用于轻离型的无溶剂有机硅离型剂。产品固化速度快，在低速剥离时的离型力可低至1-3克/英寸。DEHESIVE® SF 500对多种基材都具有优异才能的附着功能，且残接高，硅搬运少，适用于多种胶粘剂系统及涂布方法。合作瓦克的轻离型增加剂ADDITIVE® R2及抗粘增加剂 DEHESIVE® SF 500HJ，可为离型力规模供给更大的调理空间，即便在高涂布量的情况下也能坚持膜面干爽不发粘。

  DEHESIVE® EM 495是一款乳液离型剂，主剂中不含交联剂，可依据离型力和涂布条件灵敏调整配方。DEHESIVE® EM 495一起具有优异才能的耐剪切安稳性及超卓的潮湿性。在铂金增加量较低的情况下仍具有较快的固化速度和优异的附着性。产品可大规模的运用于标签，胶带，包装纸，卫生用品及烘焙用纸等。

  更多展商、职业新品，等待您10月11-13日于深圳世界会展中心（宝安新馆）相会！

  为了功能性薄膜和胶粘带职业技术创新，加速工业晋级，讨论职业未来开展的新趋势，促进功能性薄膜和胶粘带职业与上下流工业链坚持可持续开展，进一步深化沟通和讨论薄膜胶带运用领域所获得的最新研究成果。值此布景下，由深圳世界薄膜与胶带展举行的2023深圳世界薄膜与胶带技术创新开展高峰论坛，将于10月11日在深圳世界会展中心举行，本届论坛将特约请该领域内的闻名专家和学者到会，与观众共享最新的研究成果，并作出精彩的陈述。