10月10日在投资者互动渠道表明，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下流客户试用反应，产品归纳功用优异；高透高亮功用聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）通过研制中心课题组技能攻关，打破关键技能难题，成功应用在OCA涂布等光学显现范畴；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研制按计划顺畅推动，现在已进入小试阶段；封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研制获得阶段性效果，现在处于实验室送样检测阶段，检测部分数据杰出。