洁美科技在互动渠道表明，公司离型膜产品现在首要运用在在MLCC（电容）制程及偏光片制程等范畴。所说到的chiplet芯片这种新式的多芯片组合理论上相同颗数的芯片选用chiplet芯片方式的话在封装的过程中应该会用到更多的塑料载带类产品。（科创板日报）

  更多热门资讯、洞悉剖析、研究报告、直播讲座……敬请重视【硬科技】欢迎在各大渠道查找【硬科技】，认准蓝色logo的账号！在这里看见、读懂和衔接硬科技！咱们聚集光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能轿车、生物医药、科创金融等职业，并依托于科学技能立异情报SaaS服务商才智芽所具有的共同科技情报数据优势，与读者一同看见技能趋势，读懂硬科技产业，衔接立异未来。“硬科技”由才智芽立异研究中心出品。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  别克打响“榜首枪”，中型SUV直降8万多，“买一送一”，还要啥比亚迪？

  A股:卫星导航黑马,手握万亿订单!主力暴增10亿行将成为11月妖王

  到手赚！「Arcteryx始祖鸟」突袭打折，官网挤爆了...

  三星 Galaxy Book 4 笔记本外观曝光：可选酷睿Ultra 处理器