长阳科技(688299SH)：公司产品半导体封装用离型膜大多数都用在半导体柔性电路板上

来源：leyu官方网站发布时间：2023-12-14 02:18:45

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长阳科技(688299.SH)：公司产品半导体封装用离型膜，大多数都用在半导体柔性电路板上

格隆汇12月13日丨长阳科技(688299.SH)在投资者互动渠道表明，公司产品半导体封装用离型膜，大多数都用在半导体柔性电路板上。该产品因具有十分杰出的耐高温、填充性和分离性的特色，能够较大的削减FPC压合进程中所呈现的缺点，进步FPC产品的优良率。

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